•微小器件的快速动态过程与故障瞬态（使用高速摄像机捕捉）。
• 微小器件和结构在载荷或热应力作用下的全场形变与应变分布（使用数字图像相关（DIC）系统测量）。
• 贴片机抓取、吸附、平移芯片的过程中出现未按照既定程序运动或摩擦碰撞现象（使用高速摄像机捕捉）
• 手机跌落测试中机身及屏幕在冲击瞬间的全场应变与变形分布（使用数字图像相关（DIC）系统测量）
• 毫秒级触控响应及屏幕位移瞬态（使用高速摄像机捕捉）
•芯片微通道流场瞬态流速和湍流分布（使用显微粒子图像测速（PIV）系统测量）
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